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回收内存芯片

回收Winbond芯片

2019/10/14

  红芯科技位于上海市 是一家专门收购电子芯片 电容 ci等电子产品的公司 收购型号如下

  ,MARVELL·迈威,MICROCHIP·美国微芯MOTOROLA·摩托罗拉,NS·美国国家半导体,NXP·恩智浦,ON·安森美,PHILIPS·飞利浦,SIEMENS·德国西门子,SPANSION·飞索,ST·意法半导体,TOSHIBA·东芝TI·德州仪器,VISHAY·威世,XILINX·赛灵思,FUJITSU·富士通,NEC·日电电子,PANASONIC·松下,RENESAS·瑞萨,ROHM·罗姆,SAMSUNG·

  2.回收OV系列:英特锡尔、索尼、夏普监控IC芯片、图像显示IC、摄像IC等。3.回收手机配件:回收三星,诺基亚,HTC,苹果,索尼等手机液晶显示屏.回收手机排线.按键.手机壳.CPU.字库.功放IC.蓝牙IC等.4回收內存芯片:三星(K9系列),镁光(MT系列),MP3/MP4.MP5内存FLASH(注意FLASH新旧拆机均有回收)

  1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出块门阵列(50门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球的半导体设备制造公司1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现1971年:全球个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明1974年:RCA公司推出个CMOS微处理器1802

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江总04:08:33
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