红芯科技电子回收

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　　球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引 集成电路 脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi 用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360引脚bga仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp 那样的引脚变形问题（见有图所示）。