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这种类型的贴片机体积较小， 2. 焊剂 焊剂是净化金属表面、性、防止焊料氧化和保证焊膏以及优良工艺的关键材料。　⑥、孔径大小要求符合设计要求。贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等8题。，它不能承受高于200度的温度，因此焊接时必须非常的小心。

优良的焊接，可为电路提供良好的性、可靠性，不良的焊接会元器件损坏，给带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 以上是迅得电子提供的行业小知识，希望对您有所帮助！2018-07-13 10:20:00 常见SMT加工工艺流程要求: 一、PCB和IC烘烤 1.PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。烘烤时间4个小时 2.温度：80-100度；IC：BGA 封装 3.1个月后散装，

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