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总之，对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。SMT贴片加工产品的高频性有利于电路调试， 以上是迅得电子提供的行业小知识， 5、免清洗可组板在与清洗中造成的伤害。 14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的检验。

3.jpg华为认为，美国对华为的打压无益于改善网络。网络是各方面临的共同挑战。如果这也是美国的目标，华为期待着其转变策略通过诚实、有效的措施提升网络。根据诉讼进程表，该案将于9月19日就该动议举行听证会。

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