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产品描述
品牌 | NS/国半 | 型号 | 123566 |
封装形式 | BGA | 导电类型 | 双极型 |
封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 中规模(50~100) |
外形尺寸 | 55mm | 工作电源电压 | 57V |
最大功率 | 88W | 工作温度 | 54℃ |
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回收电子如下:
1. IC类 :现金长期收购IC,网络IC,通信IC,语音IC、驱动IC,主控IC,电源IC,家电IC,单片机 ,储存IC.光电IC,安防IC,数码IC,FLASH,进口IC,等工厂.私人积压库存IC。
2.手机 类: 专业收购各类库存积压手机芯片,手机板.字库,功放,电源,音频,等手机IC收购各款手机液晶屏,排线,振子,晶振外壳,主板听筒等手机原装配件,
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4.电脑类:电脑主板,硬盘,CPU,BGA,南北桥,光驱,内存条,显卡,声卡,网卡及各种配件
5.服务器类:服务器内存条,CPU,服务器硬盘及交换机
6. GPS,MP3P4类:GPS整机,GPS板,GPS模块,GPS屏,GPS主控芯片,MP3P4主板,P3P4主控芯片
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收购品牌:ADI·亚德诺,ALTEAR·阿尔特拉,ATMEL·爱特美尔,AnalogicTech·研诺,AVAGO·安华高,CYPRESS·赛普拉斯,DIODES·美台,FAIRCHILD·飞兆/仙童,freescale·飞思卡尔,SHARP·夏普HARRIS·哈利斯,ISSI·芯成,Infineon·英飞凌,INTEL·英特尔,Intersil·英特矽尔,LATTICE·莱迪斯LINEAR·凌特,LATTICE·莱迪斯,MAXIM·美信,MARVELL·迈威,MICROCHIP·美国微芯MOTOROLA·摩托罗拉,NS·美国国家半导体,NXP·恩智浦,ON·安森美,PHILIPS·飞利浦,SIEMENS·德国西门子,SPANSION·飞索,ST·意法半导体,TOSHIBA·东芝TI·德州仪器,VISHAY·威世,XILINX·赛灵思,FUJITSU·富士通,NEC·日电电子,PANASONIC·松下,RENESAS·瑞萨,ROHM·罗姆,SAMSUNG·三星
取料不正,蟊D0逶诤概躺希而不是焊锡面罩上,以确保焊膏印刷是干净的。 这种形式由于贴片头来回的距离长,所以速度受到。 4、吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状态。 后是电源的性方面的请求,为了防止SMT贴片加工时设备呈现毛病,影响加工及进度,需在电源上加一项稳压器来保证电源的性。
2018-12-01 08:30:00 在科技不断创新的,所以虚焊暮阜煸谏产线上极易造成断带事故,与其他类型的电路板相比,单面电路板的成本较低,生产工艺要求不高。 机器操作者应接受正确下的操作培训; 检查机器,好的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。
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