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chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）　　chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。　　chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。手机维修中线路板铜箔脱落补救方法在手机维修过程中，会经常遇到线路板铜箔脱落的现象，究其原因，一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时，由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下；二是部分落水腐蚀后的手机，在用超声波清洗器进行清洗时，将部分线路板铜箔洗掉。遇此现象，很多维修者无计可施，往往将手机判为“死机”。用万用表R×1k测， 5.tre—反向恢复时间。 二、我国电子元器件市场发展前景及规模预测 我国电子元器件市场前景展望 近年来电子工业高速长，带动电子元器件产业强劲发展。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐，表面电中性被，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。在电流和电压关系上就会出现负阻效应，