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红芯科技电子回收公司
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5、cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp 等的逻辑lsi 电路。带有窗口的集成电路 cerquad 用于封装eprom 电路。散热性比塑料qfp 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2w 的功率。但封装成本比塑料qfp 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 以及带有eprom 的微机电路等。此封装也称为 qfj、qfj－g(见qfj)。
