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新型电子元器件又层出不穷，在PCBA板上加足量的助焊膏，在电子产品中，以固定电阻应用多。无偏移、歪斜 3、元器件焊锡工艺要求 ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕 ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或春讣梁鸵煳 ③、元器件下方锡点形成良好， 问题一：拉尖 产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
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高速运放需要使用更小的电容，当闭环放大倍数太小时，太强的反馈容易引起自激振荡。 集成运放的动态特性 理想集成运放应该对任何频率的输入信号具有完全一致的放大特性。 实际集成运放电路由于内部分布电容、布线电感的存在，当输入信号频率很高时，这些分布电容和电感将不能忽略，从而影响了信号的线性放大。
6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。PCB置于固定工作台，注意主要元件的方向、规格， 下面小编为大家整理介绍贴片加工中一些常见的几点不良焊接习惯，提醒大家需要加以注意: 1、胡乱选择烙铁头，不考虑的尺寸。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。飘石目前与国内90%的FPGA研制单位建立了密切联系，并为其中大部分单位提供了软件及解决方案。飘石不仅提供兼容对标产品的软件支持，还为客户自主全新架构保驾护航;既提供定制化软件服务，也提供标准的OEM方案。飘石服务客户地区分布北京、上海、成都、西安等城市。声讯电子——国家安防技术标准的主编者声迅电子成立于1994年，是国内早从事监控报警运营服务的企业，运营服务客户数量和营业收入处于该领域龙头地位。
