广州回收IC电子厂家
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SMT生产线越多、规模越大，一般要求PCB能有250℃／50s的耐热性。常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”，它是电子产品和电子制作中用的多的。一种大于0.5mm ,一种基本上都是0.2mm， ● 导热性 表面组装技术中用PCB要求高导热性，
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1. MC3230：低阶，8 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。
2. MC3210：高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。
（MC3210与MC3230互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）
3. MC3430：低阶，8 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 P2P 兼容。
4. MC3410：高阶，14 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 P2P 兼容。
（MC3410与MC3430互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）
5. MC3220，高阶，14 bit，3*3mm，与BOSCH的BMA020、023、150、180系列P2P兼容。
6. MC3250：高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale的MMA845X系列P2P兼容。
7. MC6420：“重力加速传感器（14 bit）”+ “地磁(16 bit)”2合1，MC6420与MC32XX系列（MC3230、MC3210）重力加速传感器产品可以设计P2P兼容；2合1比分立式空间更小，价格更具优势【
标题】
以微电子学为基础发展起来的集成电路技术包括半导体材料及器件物理，集成电路及系统的设计原理和技术，芯片加工工艺、功能和特性的测试技术等重要组成部分。集成电路就是将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件，按照一定电路“集成”在一起，完成特定的电路或功能的系统。集成电路比常规的手工组装电路更简洁更具科技性，首先是它在体积上的大大减小，节省了相当一部分空间；
日本东芝的SiP目标是把移动电话的全部功能集成到一个封装内。日本近预测如果全世界LSI系统的1／5采用SiP技术，则SiP的市场可达1．2万亿日元。SiP以其进入市场快的优势，在未来几年内将以更快的增长速度发展。我国在加快发展集成电路设计和芯片制造的同时，应当加大系统级封装的研究和开发。 混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。随着电子科技的发展，所以在弯脚 的时候，要特别注意。为不同电子设备功能的实现及其外形等的特殊要求，不同类型的PCB电路板出来。 二、贴片： led贴片机是通过贴装头把表面贴装元器件地放置焊盘上的一种设备，利用导轨或者线性马达原理控制驱动头，同时要配备的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装中，才尽可能杜绝粘料、甩料等生产瑕疵。合理美观。，
