回收电容,收购村田散料电容
产品描述
品牌 | ixys | 型号 | 微信:15821671338 |
半导体材料 | 硅 | 极性 | PNP型 |
红芯科技回收电子如下:
IC 类 :现金长期收购IC,网络IC,通信IC,语音IC、驱动IC,主控IC,电源IC,家电IC,单片机 ,储存IC.光电IC,安防IC,数码IC,FLASH,进口IC,等工厂.私人积压库存IC。
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各类品牌的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IGBT模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件...
IC类 :现金长期收购IC,网络IC,通信IC,语音IC、驱动IC,主控IC,电源IC,家电IC,单片机 ,储存IC.光电IC,安防IC,数码IC,FLASH,进口IC,等工厂.私人积压库存IC。
第6阶段 第6阶段(2005年至今)是酷睿(core)系列微处理器时代,通常称为第6代。“酷睿”是一款节能的新型微架构,设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。 酷睿2:英文名称为Core 2 Duo,是英特尔在2006年推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2是一个跨平台的构架体系,包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中,服务器版的开发代号为Woodcrest,桌面版的开发代号为Conroe,移动版的开发代号为Merom。酷睿2处理器的Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代英特尔架构。显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计,2个核心共享高达4MB的二级缓存。继LGA775接口之后,Intel首先推出了LGA1366平台,定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield,
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