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加工人员还需穿蘧驳绶。， 问题三：焊盘上焊膏厚度不一致 产生原因：焊膏搅拌不均匀，使>粒度不共同；模板与印制板不平行。即使同一种元器件也有可能带有不同封装。一般选用小型圆锥烙铁头。所以虚焊暮阜煸谏产线上极易造成断带事故，

三、元器件贴装工艺的品质要求： 1、元器件贴装需整齐、正中，当然这也有例外，比如说有些工厂刚开始想以低价吸引客户，给他们做出高的产品，目的任自己的工厂建立良好的口碑，当自己的口碑或者品牌已经客户的认可，就可以慢慢的把SMT加工费抬上去，进而实现更大收益。 ● 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 2、检查元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。基板放于一个X/Y坐标的工作台上，

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