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为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。集成电路测试流程分析 　　而后，将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。

下一步，国家发改委将会同各地各部门开展自评估，委托相关机构开展第三方评估，2018年底前形成评估报告，报党中央、国务院审定后提请全国人大常委会审议。营商环境不断优化完善“着眼构建有效的市场和有为的，我们大力深化市场经济体制改革，着力转变职能，不断优化营商环境，全面加强产权保护，弘扬优秀企业家精神，健全公平竞争市场环境。wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。　　对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

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