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1. IC 类 ：现金长期收购IC，网络IC，通信IC，语音IC、驱动IC，主控IC，电源IC，家电IC，单片机 ，储存IC.光电IC，安防IC，数码IC，FLASH，进口IC，等工厂.私人积压库存IC。

2. 手机 类： 专业收购各类库存积压手机芯片,手机板.字库,功放,电源,音频,等手机IC收购各款手机液晶屏,排线,振子,晶振外壳,主板听筒等手机原装配件，

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简称肖特基二极管。，水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。受到LED体积不断变小LED内部空间压缩、散热设计的好坏、密封工艺以及价格竞争的以次充好等因素的影响，电容器的寿命以及可靠性，成为电源企业呼声的一个环节。寿命就一半;反过来， 上述预防措施，实际上也是体系核心组成，是供应商的实力体现，不管你是偶然的采购行为，还是定期采购，相信能为您的评估和选择提供参考。

3. 二三极管: 各类直插贴片二三极管，发光二极管，MOS管.LED等

4. 电脑类: 电脑主板，硬盘，CPU,BGA,南北桥，光驱，内存条，显卡，声卡，网卡及各种配件

5. 服务器类: 服务器内存条，CPU，服务器硬盘及交换机

6. GPS，MP3P4类： GPS整机，GPS板，GPS模块，GPS屏，GPS主控芯片，MP3P4主板，P3P4主控芯片

收购品牌：ADI·亚德诺，ALTEAR·阿尔特拉，ATMEL·爱特美尔，AnalogicTech·研诺，AVAGO·安华高，CYPRESS·赛普拉斯，DIODES·美台，FAIRCHILD·飞兆/仙童，freescale·飞思卡尔，SHARP·夏普 HARRIS·哈利斯，ISSI·芯成，Infineon·英飞凌，INTEL·英特尔，Intersil·英特矽尔，LATTICE·莱迪斯LINEAR·凌特，LATTICE·莱迪斯，MAXIM·美信，MARVELL·迈威，MICROCHIP·美国微芯MOTOROLA·摩托罗拉，NS·美国国家半导体，NXP·恩智浦，ON·安森美，PHILIPS·飞利浦，SIEMENS·德国西门子，SPANSION·飞索，ST·意法半导体，TOSHIBA·东芝TI·德州仪器，VISHAY·威世，XILINX·赛灵思，FUJITSU·富士通，NEC·日电电子，PANASONIC·松下，RENESAS·瑞萨，ROHM·罗姆，SAMSUNG·三星

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以微电子学为基础发展起来的集成电路技术包括半导体材料及器件物理，集成电路及系统的设计原理和技术，芯片加工工艺、功能和特性的测试技术等重要组成部分。集成电路就是将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件，按照一定电路“集成”在一起，完成特定的电路或功能的系统。集成电路比常规的手工组装电路更简洁更具科技性，首先是它在体积上的大大减小，节省了相当一部分空间；

集成电路是什么　　由电子元件和电子器件组成的电路叫电子电路。通常将电子设备中的电阻器、电容器、电感器、变压器、开关等称为电子元件，而将电子管、离子管、晶体管等称为电子器件。电子电路按组成方式，可分为分立电路和集成电路二大类。　　集成电路解析，集成电路上电复位与关断功能　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。

日本东芝的SiP目标是把移动电话的全部功能集成到一个封装内。日本最近预测如果全世界LSI系统的1／5采用SiP技术，则SiP的市场可达1．2万亿日元。SiP以其进入市场快的优势，在未来几年内将以更快的增长速度发展。我国在加快发展集成电路设计和芯片制造的同时，应当加大系统级封装的研究和开发。　混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。

≤2PF，主要生产铝电解电容、普通二极管、快恢复、超快恢复、率、高压、l特基等。 12、雪崩 极管 它是在外加电压作用下可以产生高频振荡的晶体管。主要完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用： 1）耦合 举个例子来讲，但铝电解电容此参数比较高。