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它不能承受高于200度的温度，因此焊接时必须非常的小心。 避免或解决办法：在打印前充分搅拌焊膏；模板与印制板的相位。超过3个月后， 3）保证贴装率：由于贴片机参数不合理或元器件贴装性能不良以及送料器和吸嘴故障都会造成贴装中元器件抛料。 焊后应剪去多余的引脚,并使用清洗液清洗印制电路板。

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经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。以下是集成电路芯片测试流程解析：　　在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。

3、集成电路技术在医疗领域的应用随着人类社会的不断发展和科学技术的不断进步，人们对医疗健康方面的要求也越来越高，因此，以高新技术为基础的医疗设备和医疗产品逐渐发展起来，依托于高新领域电子技术的各种治疗和监护手段也越来越先进，其中集成电路技术被广泛应用于各种医疗设备和医疗产品中，这使得医疗产品突破了传统观念的约束和限制，更好地发挥了医疗设备及医疗产品的作用，人们的健康水平因此得以提高。

SMT贴片加工分析问题主要从以下方面入手： 1、收源----主要指数据，分析问题时，资料是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用的资料，将资料进行归类、整理，分别对其进行分析。一旦电子不平衡现象在某一区域发生，就会产生电场，对周围物体产生影响，这就是静电产生的基本条件。 ● 填充：用于地线网络的敷铜，可以减小阻抗。 5、转移焊接操作不当。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和静电控制的要求越来越高。

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