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另外需要注意的是SMT贴片加工厂严禁未接受过培训者上机操作；，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身；机器操作者应做到小心、细心。普通接纳SMT然后， ③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能改变被焊件的位置。 静电防护的必要性 静电放电所到之处，电子仪器、电子设备和电子生产工具都有可能发生故障和损坏，特别是对质的危害，可能是毁灭性的。结果贴不好得不偿失了！ 以上是迅得电子提供的行业小知识，

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下面就从硅锭的切片开始介绍芯片的制造过程。集成电路结构　　电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。什么叫集成电路_集成电路芯片种类及作用　　集成电路特点　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

SEMI公司的Tracy说：“用于引线框的铜合金存在供应问题。所以引线框制造商和他们的客户都面临更长的交付时间。”　　引线框供应商需要大量的铜合金材料来制造IC封装的引线框。不过，最近，OSAT厂商对精细间距的QFN封装产生了强烈的需求，这种封装对铜的需求更少。 “总体而言，半导体封装消耗的铜合金数量一直在下降，”Tracy说。

SMT贴片加工设备的包括： 1、检查PCB线路板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，是否符合PCB制造工艺要求，有无行为标记。 1、SMT加工表面贴装组件：采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。　③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。温度：100-110度 二、贴片 1.锡膏工艺 2.红胶工艺 3.有铅工艺 4.无铅工艺 三、各装配位号元器件＠嘈汀⑿秃拧⒈瓿浦岛图性等特征标记 要符合产品的装配图和明细表或BOM要求，

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