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再流焊接工艺流程首先是通过规格的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过回流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。这种类型的贴片机体积较小，， ⑦ 引脚的焊接顺序为地端--输出端---电源端---输入端 以上是迅得电子提供的行业小知识——SMT贴片加工焊接时应该注意的事项，为元器件的焊接做。蟊Ｄ０逶诤概躺希而不是焊锡面罩上，以确保焊膏印刷是干净的。

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模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主，这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会（SIA）的市场统计中也有数据显示，在未来的2～3年发展中，模拟市场的发展将快速超越数字市场。

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