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施加交流电压会使电容器元件体发生伸缩，因此通过焊锡接合于印刷基板上的MLCC会使基板发生振动，从而可以听到"叽—"的声音。这就是"噪音"。而在积层带导线陶瓷电容器中，导线会减小电容器元件体的伸缩，从而可有效解决MLCC的噪音问题。 ④ 基板弯曲对策 与噪音相反，因机械及热负荷等引起的基板弯曲会导致封装于基板上的MLCC焊锡接合部发生开裂等问题。（7）对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ｉｃ各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ｉｃ损坏。（8）对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ｉｃ各引脚电压也是不同的。３．交流工作电压测量法为了掌握ｉｃ交流信号的变化情况，可以用带有ｄｂ插孔的万用表对ｉｃ的交流工作电压进行近似测量。不同厂家生产的覆铜板，价格相差也很大。 2、元器件贴装工艺品质要求　①、元器件贴装需整齐、正中，上次和各位朋友们分享了SMT贴片加工中常见的锡膏缺陷和相关处理， 以上是迅得电子提供的行业小知识，控制 率包括转换和控制及管 理，控制上已从分步控制朝集中在线控制方向发展，生产板卡的转 换时间越来越短。

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