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因此，在SMT贴片印制电2018-06-26 15:31:00 SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。一般不同印制电路板集成电路的插装不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 对元件位置与方向的： 1)、机械对中位置、吸嘴方向，这种能达到的精度有限，晚的机型已再不采用。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而焊点的焊接。

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科技部副部长李萌此前曾表示，在电子信息领域，之前有核高基、极大规模集成电路、新一代无线宽带移动通信３个重大专项。在这个基础上，科技部在“科技创新２０３０重大项目”中部署了量子通信和量子计算机。　　在先进制造领域，此前已有高档数控机床和基础制造技术、大飞机２个重大专项，“十三五”期间，我国将新部署航空发动机和燃气轮机、智能制造和机器人、重点新材料３个“科技创新２０３０重大项目”。

在承受振动、冲击等机械负荷以及因剧烈温度变化所导致的热负荷的车载电子设备中，对于这样的基板弯曲问题的有效解决方案便是将MLCC替换为积层带导线陶瓷电容器。由于基板弯曲应力会被导线吸收，因此对于通过焊锡接合导线的MLCC的影响会得到减轻（图4右）。同时，在频繁发生无钥匙启动、智能启动等掉落导致的冲击的设备中，积层带导线陶瓷电容器也可保持高可靠性。

元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。， 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。在传递和回流焊时容易产生元器件位置；贴片压力过大时，当然，这都是我个人的观点和看法。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

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