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所以，我们可以说集成度越高越好，晶体管尺寸越小越好。　　需要注意的是，技术的升级是需要投入大量研发资本的。在之前的世代，人们寄希望于盈利可以超过投入。然后，随着尺寸的越来越小，投入成本越来越大，也许有一天就会入不敷出。那一天应该就是摩尔定律终结的日子。只要科学和技术的发展，仍能为我们找到盈利之路，那么摩尔定律还是有可能继续下去的。

第四，将RTL代码通过逻辑综合工具映射到相应的工艺库上，进行布局布线等版图设计，完成时序验证和收敛，形成用于投片生产的版图数据。由于集成电路块内部功能多、体积小，所以它的接脚排列紧凑而又密集，这给拆装时带来了一定的麻烦。如果单凭一把电烙铁是不管用的，稍不注意就会使集成电路造成损坏。拆装集成电路块的一种简单而实用的方法是取一段多股导线，去掉其端部的一段外皮，然后浸上松香酒精溶液，当烙铁加热接脚时，把它放在接脚旁边让它吃锡，这样，接脚与印刷板之间的焊锡将被导线带走。

2018-07-15 13:43:00 smt贴片加工的拆焊有哪些？ smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。在焊接时除锡焊操作的基本要领外，还需要特别注意以下几点。 5、免清洗可组板在与清洗中造成的伤害。　③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。即使同一种元器件也有可能带有不同封装。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。检测集成电路是否正常，可采用以下几种方法：（1）逻辑分析法所谓逻辑分析法是指若怀疑某一集成电路有问题，可先测量该集成电路的输入信号是否正常，再测量集成电路的输出信号是否正常，若有输入而无输出，一般可判断该集成电路损坏。

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